Sa brzim razvojem globalne industrije potrošačke elektronike, proizvodi potrošačke elektronike napreduju prema visokoj integraciji i visokoj preciznosti.Unutrašnje komponente elektronskih proizvoda postaju sve manje i manje, a zahtevi za preciznošću i elektronskom integracijom sve veći i veći.Razvoj napredne tehnologije proizvodnje lasera donio je rješenja za potrebe preciznog obrađivanja elektronske industrije.Uzimajući za primjer proizvodni proces mobilnih telefona, tehnologija laserske obrade prodrla je u sečenje ekrana, rezanje objektiva kamere, označavanje logotipa, zavarivanje unutrašnjih komponenti i druge aplikacije.Na „Seminaru o primjeni laserske napredne proizvodne tehnologije u industriji 2019.“, naučni i tehnički stručnjaci sa Univerziteta Tsinghua i Šangajskog instituta za optiku i mehaniku Kineske akademije nauka vodili su detaljnu diskusiju o trenutnoj primjeni laser napredna proizvodnja u preciznoj obradi potrošačkih elektronskih proizvoda.
Sada ću vas odvesti da analizirate šest primjena ultrabrzog lasera u preciznoj obradi u industriji potrošačke elektronike:
1. Ultra brza laserska ultra fina specijalna proizvodnja: ultra brza laserska mikro nano obrada je ultra-fina specijalna proizvodna tehnologija, koja može obraditi posebne materijale kako bi se postigle posebne strukture i specifična optička, električna, mehanička i druga svojstva.Iako se ova tehnologija više ne može oslanjati na materijale za izradu alata, ona proširuje vrste obrađenih materijala i ima prednosti u tome što nema habanja i deformacija.Istovremeno, postoje i problemi koje treba riješiti i poboljšati, kao što su efikasnost isporuke i korištenja energije, izbor talasne dužine laserske snage i apsorpcije, prostorna tačnost isporuke, modeliranje alata, efikasnost i tačnost obrade."Profesor sunhongbo sa Univerziteta Tsinghua vjeruje da u proizvodnji lasera i dalje dominiraju specijalni alati, a makro i mikro nano proizvodnja obavljaju svoje dužnosti. U budućnosti, ultrabrza laserska specijalna fina proizvodnja ima veliki razvojni potencijal u smjeru organske fleksibilne elektronike, svemira optičke komponente i prijenos šablona, kvantne čipove i nano robote. Budući smjer razvoja ultrabrze laserske proizvodnje bit će visoka tehnologija, visoki dodatni proizvodi, i nastojati pronaći proboj u industriji."
2. Ultrabrzi laseri sa vlaknima od sto vati i njihova primena: poslednjih godina ultrabrzi laseri sa vlaknima su naširoko korišćeni u potrošačkoj elektronici, novoj energiji, poluprovodnicima, medicini i drugim poljima sa svojim jedinstvenim efektima obrade.Uključuje primenu ultrabrzog lasera sa vlaknima u oblastima fine mikroobrade kao što su fleksibilne ploče, OLED displej, PCB ploča, anizotropno rezanje ekrana mobilnog telefona, itd. Tržište ultrabrzih lasera jedno je od najbrže rastućih tržišta u postojećem laserskom polju.Procjenjuje se da će ukupni tržišni volumen ultrabrzih lasera premašiti 2 milijarde američkih dolara do 2020. Trenutno su glavni tokovi tržišta ultrabrzi laseri u čvrstom stanju, ali s povećanjem energije impulsa ultrabrzih lasera s vlaknima, udio ultrabrzi laseri sa vlaknima će se značajno povećati.Pojava ultrabrzih lasera s visokom prosječnom snagom većih od 150 W ubrzat će širenje tržišta ultrabrzih lasera, a femtosekundni laseri od 1000 W i MJ postepeno će ući na tržište.
3.Primjena ultrabrzog lasera u obradi stakla: razvoj 5g tehnologije i brzi rast terminalne potražnje promoviraju razvoj poluvodičkih uređaja i tehnologije pakiranja, te postavljaju veće zahtjeve za efikasnost i tačnost obrade stakla.Ultrabrza laserska tehnologija obrade može riješiti gore navedene probleme i postati visokokvalitetan izbor za obradu stakla u eri 5g.
4.Primjena laserskog preciznog rezanja u elektronskoj industriji: laser sa vlaknima visokih performansi može izvršiti lasersko rezanje velike brzine i visoke preciznosti, bušenje i drugu lasersku mikro mašinsku obradu prema dizajnerskoj grafiki precizne tankozidne metalne cijevi jednakog promjera i cijevi specijalnog oblika, kao i precizno rezanje ravnim malog formata.Potonji je brza i precizna laserska mikromašinska oprema specijalizirana za precizne ravne instrumente tankih stijenki, koja može obraditi nehrđajući čelik, legure aluminija, legura bakra, volframa, molibdena, litijuma, legure magnezija i aluminija, keramike i drugih ravnih materijala obično se koriste u oblasti elektronskih instrumenata.
5.Primjena ultrabrzog lasera u obradi ekrana posebnog oblika: iphonex je otvorio novi trend sveobuhvatnog posebnog oblika ekrana, a također je promovirao kontinuirani napredak i razvoj tehnologije rezanja ekrana posebnog oblika.Zhu Jian, menadžer Hanovog odjela za laserski vid i poluvodiče, predstavio je Hanovu nezavisno razvijenu tehnologiju snopa bez difrakcije ledenica.Tehnologija usvaja originalni optički sistem, koji može učiniti energiju ravnomjerno raspoređenom i osigurati dosljedan kvalitet reznog dijela;Usvojiti šemu automatskog dijeljenja;Nakon što se LCD ekran iseče, nema prskanja čestica na površini, a tačnost rezanja je visoka (<20 μm) Nizak toplotni efekat (<50 μm) I druge prednosti.Ova tehnologija je pogodna za obradu pod ogledala, rezanje tankog stakla, bušenje LCD ekrana, rezanje stakla vozila i druga polja.
6.Tehnologija i primjena laserskog štampanja provodnih kola na površini keramičkih materijala: keramički materijali imaju mnoge prednosti, kao što su visoka toplotna provodljivost, niska dielektrična konstanta, jaka mehanička svojstva, dobre izolacione performanse i tako dalje.Postupno su se razvili u idealnu podlogu za pakovanje nove generacije integrisanih kola, sklopova poluvodičkih modula i modula energetske elektronike.Tehnologija pakiranja keramičkih pločica također je bila veoma zabrinuta i brzo se razvijala.Postojeća tehnologija izrade keramičkih ploča ima neke nedostatke, kao što su skupa oprema, dug proizvodni ciklus, nedovoljna raznovrsnost podloge, što ograničava razvoj srodnih tehnologija i uređaja.Stoga je razvoj tehnologije proizvodnje keramičkih ploča i opreme sa nezavisnim pravima intelektualnog vlasništva od velikog značaja za poboljšanje kineskog tehničkog nivoa i osnovne konkurentnosti u oblasti elektronske proizvodnje.
Vrijeme objave: Jul-08-2022